SMT加工是PCBA加工中最重要的工藝技術(shù)和流程，在電子行業(yè)中SMT技術(shù)應(yīng)用非常廣，現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領(lǐng)域當中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)，并被認為是電子裝配技術(shù)的一次革命性的變革。

1.元件貼片

PCBA加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝能夠正確安裝到PCB位置。印刷生產(chǎn)的時候，貼裝元件在形式與位置方面都不一樣，所以將其準確安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好程序編碼工作。PCB位置安裝是否準確則要看貼裝元件在編碼的過程當中是否會有差錯漏洞出現(xiàn)，若是工作人員檢查不到位就很容易導(dǎo)致印制板被廢棄，且不能在生產(chǎn)印刷當中被使用。

對貼裝元件做編寫的時候應(yīng)該根據(jù)較為簡單的結(jié)構(gòu)來開展程序編寫工作，接下來再編寫比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)芯片類的元件，只有當再次確認沒有差錯以后才能開始貼片的生產(chǎn)工作。再接下來的生產(chǎn)工作中其過程是自動程序生產(chǎn)的。貼裝完工以后需要對位置做調(diào)整，并判斷方向，同時采取有效措施做好激光識別以及相機識別工作。

2.SMT絲印工藝

絲網(wǎng)印刷指的是在PCB焊盤上印上焊膏，印刷的方式包括接觸式的模板漏印以及不進行直接接觸的絲網(wǎng)印刷。通常情況下SMT技術(shù)都是使用接觸式的方式，因而我們習(xí)慣將其統(tǒng)稱為絲網(wǎng)印刷。

絲網(wǎng)印刷的第一步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中必須注意焊膏的黏度和均勻度。黏度質(zhì)量對于印刷的質(zhì)量有直接影響，一般是根據(jù)印刷的標準來攪拌和決定印刷黏度的，如果黏度太高或者太低都會對印刷質(zhì)量造成影響。焊膏的保存環(huán)境要求溫度保持在0-5℃，在此環(huán)境下，焊膏中的各成分會自然分離。為此，在使用時應(yīng)將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進行攪拌，攪拌時間為10-20min;同時焊膏的使用對于環(huán)境也有要求，其理想環(huán)境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持在40%-60%之間。

在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術(shù)生產(chǎn)的前端工作，并給元器件的焊接做足準備。在印刷的過程當中，刮刀壓力會在推動作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且最終形成的網(wǎng)板后其厚度應(yīng)該控制在0.15mm之下。實踐結(jié)果表明，絲印錫焊膏不但能夠提高焊接質(zhì)量，同時還會讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。

3.回流焊工藝

把印制板放入到回流焊以前我們需要對元件的貼的方向和位置等各方面都做好檢查?；亓骱附訒r注意把控好溫度。焊接通常需要經(jīng)過預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。進行預(yù)熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩(wěn)定的;保溫室的溫度應(yīng)該確保在180℃，溫差不宜過大;保濕度要確保在條件的40%-60%最為合適。加熱的時候注意加熱器溫度通常設(shè)置成245℃，焊膏的熔點是183℃。傳送出回流焊爐以后，PCB板溫度會逐漸冷卻，讓焊點達到最佳效果。

4.SMT技術(shù)發(fā)展前景與趨勢

當前世界各國各個行業(yè)之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化、組裝、物流等功能的系統(tǒng)集成。隨著科學(xué)技術(shù)的進步，SMT技術(shù)的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產(chǎn)出因此提高了許多。SMT技術(shù)將來發(fā)展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環(huán)保幾個方面發(fā)展。

國際趨勢東南亞印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

    馬來西亞的PCB制造業(yè)在整個國家的制造業(yè)銷售額中所占比例很高，其比例僅次于汽車設(shè)備制造業(yè)，居第二位。
　　馬來西亞PCB企業(yè)主要分布在三個地區(qū)：檳城州、雪蘭莪州、柔佛州。
　　原馬來西亞PCB的品種以單、雙面PCB為主，
　　近幾年在HDI板（包括部分的IC封裝基板）、撓性PCB、金屬基PCB得到較快的發(fā)展。
　　3 馬來西亞
　　3.1 馬來西亞PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展總述
　　馬來西亞現(xiàn)有人口約2900萬，其中馬來族占54.6%、華人占24.6%、其它為印度人、其他民族（以上為2012年估計的資料）。國土面積為33萬平方公里。正在向亞洲“第五小龍”沖刺的馬來西亞，加快發(fā)展高科技，并以高科技推動新一輪產(chǎn)業(yè)升級。
　　馬來西亞從80年代中期開始大規(guī)模發(fā)展技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，到80年代末期，電子產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模， 半導(dǎo)體出口僅次于美國和日本，同時還加速發(fā)展電腦、航天業(yè)、汽車工業(yè)和生物工程等產(chǎn)業(yè)。
　　1996年1月13日，馬來西亞成功地發(fā)射了第一顆通訊衛(wèi)星，使其成為世界上又一個在太空擁有自己衛(wèi)星的國家。此外，馬來西亞還加大航空工業(yè)投資，實施本國“信息高速公路”和“超級多媒體走廊”計劃。為了促進高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政府決定將投資50億林吉特（貨幣）創(chuàng)辦科技學(xué)府和多媒體大學(xué)，以培養(yǎng)馬來西亞所需的高科技人才。
　　馬來西亞的PCB制造業(yè)在整個國家的制造業(yè)銷售額中所占比例很高，其比例僅次于汽車設(shè)備制造業(yè)，居第二位。根據(jù)（2012年6月）有關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計公布的數(shù)據(jù)，馬來西亞制造業(yè)銷售額各領(lǐng)域比例為：汽車設(shè)備制造業(yè)占25.4%；電子管及電路板制造22.5%；棕油精煉產(chǎn)品20.1%、鋼鐵制造業(yè)9.5%和半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)5.6%。馬來西亞是第二大的東南亞PCB生產(chǎn)國家。從其PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展壯大的趨勢上看，它強于現(xiàn)處于萎縮的新加坡。
　　據(jù)Prismark調(diào)查統(tǒng)計馬來西亞在2011年的PCB銷售額達到4.44億美元，預(yù)測2016年將達到6.99億美元（見圖11）。2011～2016年的年平均增長率（CAAGR）為9.5%。馬來西亞的這一CAAGR，在亞洲各國/地區(qū)（包括日本、中國內(nèi)地、韓國、臺灣、印度等）PCB業(yè)的2011～2016年CAAGR中排名第二，僅次于越南（CAAGR為12.3%）。
　　在馬來西亞PCB企業(yè)中，有較大數(shù)量比例是日資企業(yè)。日資在這個國家投資PCB及其PCB材料業(yè)，主要是經(jīng)歷兩個投資熱潮時期。
　　第一個投資PCB熱潮在20世紀80年代末至90年代的初中期（1989～1996年）。在此期間有七家日資在該國投資建立PCB工廠。
　　即CMK馬來西亞工廠（1989年投建）；コスモ電子公司FPC后期加工廠（1992年投建，2006年該母公司已退出FPC業(yè)，此廠已撤離）；丸和的雪蘭莪工廠（1993年投建，工廠試作及量產(chǎn)FPC，現(xiàn)仍存在）；三河精機雪蘭莪工廠（1994年投建，此FPC生產(chǎn)廠現(xiàn)在已轉(zhuǎn)為馬來西亞內(nèi)資廠）；日本Elna的檳城州工廠（1996年投建，與臺企業(yè)合資）；日本發(fā)條在馬來西亞的金屬基PCB生產(chǎn)廠（1995年投建完成，2012年又進一步投資擴產(chǎn)）。
　　日本PCB企業(yè)在馬來西亞第二個的投資熱潮，在2008年～2011年期間。主要是日本Ibiden公司于2008年在檳城州投建HDI板生產(chǎn)企業(yè)，以及它在2011年進一步投建企業(yè)的第二工廠。另外，還有在此時期中，日本三井金屬在吉隆坡銅箔工廠的擴建工程啟動。目前在馬來西亞共有5家日資PCB企業(yè)，另還有一家日資的電解銅箔企業(yè)。在馬來西亞PCB業(yè)中的本地資本企業(yè)主要有QDOS（生產(chǎn)撓性PCB）、GUH（生產(chǎn)剛性單、雙面PCB）、PNE（生產(chǎn)剛性單、雙面PCB）等。另外還有美資的Sanmina-SCI Kuching（設(shè)在古晉）、新加坡MFS科技公司投資的FPC工廠（設(shè)在馬六甲）。
　　馬來西亞PCB企業(yè)主要分布在三個地區(qū)：檳城州、雪蘭莪州、柔佛州。其中檳城州地區(qū)的PCB業(yè)發(fā)展得更興盛些。位于馬來西亞半島西北的海岸邊的檳城（又名喬治城），不僅是最如詩如畫及最浪漫的旅游城市，還是亞洲經(jīng)濟發(fā)展中的一顆明珠，吸引了不少外商投資。
　　檳城也是在馬來西亞國內(nèi)的創(chuàng)PCB產(chǎn)值最高的地區(qū)。生產(chǎn)剛性單、雙面PCB、多層板、撓性PCB，以及IC封裝基板等各種PCB的海內(nèi)外企業(yè)群聚于此。座落在檳城州“科學(xué)園區(qū)”內(nèi)的Ibiden馬來西亞公司，屬世界尖端的IC封裝基板大型生產(chǎn)企業(yè)工廠之一。此地區(qū)PCB發(fā)展昌盛，與當?shù)氐木哂衅髽I(yè)經(jīng)營意識、水平較高的華人比例很高相關(guān)。
　　柔佛州位于馬來西亞西部（馬來西亞半島）的最南端。它是馬來西亞本國PCB業(yè)最早發(fā)展起來的地區(qū)。有三四家本地資本的PCB企業(yè)在20世紀80年代中后期都集中在這里建立了PCB生產(chǎn)廠（當時主要生產(chǎn)單面PCB），到90年代中后期，又有CMK等日資企業(yè)在這個地區(qū)投建PCB企業(yè)，并發(fā)展至今。
　　原馬來西亞PCB的品種以單、雙面PCB為主，近幾年在HDI板（包括部分的IC封裝基板）、撓性PCB、金屬基PCB得到較快的發(fā)展。世界PCB產(chǎn)業(yè)、市場研究的資深專家中原捷雄近期經(jīng)對馬來西亞PCB業(yè)進行實地考察，得到對該國PCB業(yè)這樣一個印象：“由于Ibiden的率先投入（Ibiden也將為IC載板建設(shè)另外一座工廠）及Elia的新工廠設(shè)置，馬來西亞的電路板產(chǎn)值將會在幾年內(nèi)翻漲一倍?！?/span>
　　3.2 位于檳城州地區(qū)的PCB企業(yè)
　?。?）馬來西亞內(nèi)資的第一家撓性PCB企業(yè)――QDOS公司
　　馬來西亞的QDOS公司（Quality Dutstanding Services，在中國內(nèi)地慣稱為“瑞華集團”）成立于1993年。并幾乎同時，該公司在檳城建立了馬來西亞的第一家撓性PCB企業(yè)，即QDOS馬來西亞廠。
　　位于檳城州 （Bayan Lepas）的“自由工業(yè)區(qū)（Free Industrial Zone）”的這家工廠于1994年建成、投產(chǎn)。它初期創(chuàng)建的資金，來自馬來西亞當?shù)卮筘攬F的資助。著名的美國Motorola公司成為了此工廠所生產(chǎn)FPC產(chǎn)品的第一個大客戶。該工廠最早的技術(shù)，來自幾位從美資FPC生產(chǎn)企業(yè)脫離出來的新加坡籍工程師。 　　之后，QDOS的FPC事業(yè)不斷發(fā)展：1999年QDOS馬來西亞廠為擴大產(chǎn)能，增加了馬來西亞的新FPC廠。2000年QDOS公司總投資2000萬美元在廈門建成它在海外的第一家生產(chǎn)企業(yè)瑞華高科技電子工業(yè)園（廈門）有限公司，2001年建立了QDOS印度研發(fā)中心 。
　　2006年QDOS開始生產(chǎn)醫(yī)療設(shè)備使用FPC的IPC6013三級；并且在2006 年實現(xiàn)了六層FPC及剛-撓PCB的大量生產(chǎn)；2008年多層板Camera Module Rigid開始大量生產(chǎn)；2009年裝聯(lián)BGA&IC的Multi-touch module FPC模塊開始量產(chǎn)。2010年QDOS一次性通過TS16949的審核，向汽車FPC市場邁進。目前QDOS擁有許多世界著名的電子產(chǎn)品企業(yè)構(gòu)成的客戶群，它們包括：Motorola、Jabil、三星、AVAGO、Agilent Techologies、佳能、松下、Minebea等。目前，QDOS的創(chuàng)FPC產(chǎn)值能力約有6000萬美元，它一半來自馬來西亞檳城的QDOS馬來西亞工廠，另外一半是QDOS在中國廈門的投資廠所貢獻。
　　（2）馬來西亞內(nèi)資的單、雙面PCB企業(yè)――GUH Circuit Industry 公司
　　馬來西亞大展控股有限公司（“GUH”）目前是馬來西亞吉隆坡股票市場主板的上市公司。該公司最早是以生產(chǎn)PCB為主業(yè)起家。之后拓展了房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，棕櫚油種植業(yè)務(wù)，并在柬埔寨投資了一個37.1MW發(fā)電廠等。GUH的PCB工廠（稱為GUH Circuit Industry公司）位于馬來西亞的檳城。以生產(chǎn)單面PCB為主。目前這家GUH 檳城廠具有 20萬m2的單面板、3萬m2雙面板，以及小規(guī)模的4～6層多層板的生產(chǎn)能力。
　　世界著名PCB市場專家中原捷雄先生于2012年4月曾到位于馬來西亞檳城的GUH Circuit Industry公司實地調(diào)查。他通過訪問談到了對此工廠PCB生產(chǎn)經(jīng)營現(xiàn)況的感想：“如同所有馬來西亞與印度尼西亞的電路板廠現(xiàn)象一樣，他們的單面板廠業(yè)務(wù)都相當差，主要的原因是平板電視的生產(chǎn)量降低了。比較有趣值得了解的是，位于檳城的QDOS與GUH Circuit Industry 兩家公司都是由馬來西亞的華人所管理。檳城的華人比例超過了60%，這也是為何外資會強力在檳城投資的主要原因之一?！?/span>
　　2000年初，GUH Circuit Industry 公司在蘇州建立了一家生產(chǎn)PCB的分公司（這是它在海外建立的第一家PCB工廠）。這家GUH海外工廠離臺灣廠商金像電子公司的在蘇州的PCB工廠很近。

GUH蘇州廠的主要生產(chǎn)單面板與銀漿貫孔板，具有 200，000m2單面板、10，000m2銀漿貫孔板、40，000m2的2～6層板月產(chǎn)能。GUH 的“檳城（Penang）”廠也有200，000m2的單面板、30，000m2雙面板、4～6層多層板的月產(chǎn)能。在 2011 年其蘇州廠的年產(chǎn)值約略在四千八百萬美元，而“檳城（Penang）”廠則約為四千五百萬美元，或者說是整體產(chǎn)值為九千三百萬美元。
　　2012年5月，馬來西亞GUH總公司報告了其2011年收入3.113億令吉（約合9888萬美元）。相比2010年的3.093億令吉（9825萬美元）有些許提高。盡管收入增加了，但該公司錄得稅前利潤是4390萬馬幣（約合1394萬美元），總體有所下降。2011年，GUH的PCB業(yè)務(wù)占公司總收入的86%，同時擴大了它的雙面印刷電路板的產(chǎn)能，產(chǎn)量比上年提高了31%。電子部實現(xiàn)了馬幣2.6764億令吉（約合8501.5萬美元）的營業(yè)額，再上年的數(shù)字是2.7894億（約合8860萬美元）。
　　GUH公司在它的網(wǎng)站公示的2011年經(jīng)營業(yè)績的文中分析到：“主要材料價格上升是削弱該集團的盈利能力的重要因素，尤其是生產(chǎn)PCB的電子部?？蛻魝兗娂娫趦r格上施壓，同時美國美元和歐元區(qū)債務(wù)危機造成的貨幣風(fēng)險，全球不確定性的壓力也會影響今年2012年的表現(xiàn)。 ”
　　GUH公司表示：“為了克服這些挑戰(zhàn)，PCB部將不斷重新調(diào)整其業(yè)務(wù)采購戰(zhàn)略，針對新的和不斷增長的細分市場，從而達到更好的利潤率。這些市場包括更小的，更高密度和更復(fù)雜的電路板?！蹦壳霸贕UH公司馬來西亞和中國兩個PCB工廠，實施了增強現(xiàn)有能力的計劃，以進一步提高運營效率。PCB部分將增加產(chǎn)品品種，增加其雙面及多層電路板的能力和獲得新的生產(chǎn)技術(shù)，以提高其技術(shù)能力。此外，近期該集團投資增加了嚴格的控制和監(jiān)測的設(shè)備，以減少產(chǎn)品缺陷。兩家工廠集中采購原材料可以更好進行成本控制。
　?。?）日臺合資的單、雙面PCB企業(yè)――ELNA. PCB馬來西亞公司
　　ELMA PCB馬來西亞公司（ELNA PCB（M）SDN.BHD.）是日本ELNA株式會社與臺灣立隆電子工業(yè)股份有限公司共同合資建立的PCB廠。
　　它的主導(dǎo)產(chǎn)品是單、雙面PCB。這家工廠坐落在馬來西亞的檳城。目前PCB年產(chǎn)值能力為4500萬美元。而該公司股東之一的臺灣立隆電子工業(yè)股份有限公司（Lelon Electronics Corp.）于1976年創(chuàng)立。開始以手工制造小型電解電容器。1991年立隆電子與日本TOWA公司技術(shù)合作，并為TOWAOEM生產(chǎn)電解電容器。1995年立隆電子與日本ELNA公司合資設(shè)立ELNA PCB馬來西亞公司，生產(chǎn)印刷電路板。2001年獲臺灣證券交易所核準掛牌轉(zhuǎn)上市。它是臺灣最早的一家在馬來西亞投資PCB的企業(yè)。
　?。?）日資Ibiden的高端HDI多層板工廠――IEM公司
　　日本Ibiden公司（中文慣稱揖斐電公司）是世界超大型PCB企業(yè)，也是日本最大的PCB生產(chǎn)企業(yè)。它的PCB銷售額在2008～2011年連續(xù)四年居于世界PCB企業(yè)排名第四位。2011年它的PCB銷售額實現(xiàn)21.26億美元。
　　位于馬來西亞檳城州的“科學(xué)園區(qū)”內(nèi)的Ibiden馬來西亞公司，稱為“IBIDEN Electronics Malaysia Sdn.Bhd”（簡稱IEM）。它是Ibiden公司于2008年5月開始動工建設(shè)的IC封裝基板生產(chǎn)企業(yè)。在建設(shè)過程中曾因世界金融危機而被迫停滯。最后歷經(jīng)近三年后，此工廠于2011年4月建設(shè)完成，投入使用。 　　已投入IC封裝基板及HDI多層板生產(chǎn)的馬來西亞Ibiden工廠具有月產(chǎn)3萬m2能力。
　　就在2011年4月的Ibiden 馬來西亞第一工廠竣工典禮上，日本Ibiden公司高層領(lǐng)導(dǎo)同時還舉行了同在檳城的Ibiden 馬來西亞第二工廠建設(shè)開工儀式（日語稱“入鍬”儀式）。Ibiden公司又于2011年投資300億日元（約合3.7億美元），啟動建設(shè)IEM工廠的第2期工程。此項工程計劃在2012年夏完工。
　　即將建設(shè)完工的IEM公司的2期工廠，計劃所生產(chǎn)的PCB主導(dǎo)產(chǎn)品，是面向智能手機與平板電腦用的FC-CSP封裝基板。這種FC-PCB封裝基板（薄型化、無內(nèi)芯層的HDI多層板），原來一直只在Ibiden公司的日本國內(nèi)工廠（設(shè)日本的歧阜縣大垣市的河間事業(yè)廠，封裝基板現(xiàn)月產(chǎn)能在1.1萬m2）所生產(chǎn)，2011年以來，該公司轉(zhuǎn)變了海外工廠生產(chǎn)PCB品種的布局戰(zhàn)略，將這類高端封裝基板也同時在海外工廠進行生產(chǎn)（除馬來西亞的IEM工廠外，該公司現(xiàn)還考慮擴大到在Ibiden菲律賓工廠的生產(chǎn)）。IEM公司的2期工廠竣工投產(chǎn)后，馬來西亞的IEM工廠的PCB月產(chǎn)能將達到4萬m2，成為世界屈指可數(shù)的高端HDI多層板大型工廠之一。
　　3.3 位于雪蘭莪州地區(qū)的PCB 企業(yè)
　?。?）馬來西亞內(nèi)資控股FPC工廠――Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn. Bhd.
　　馬來西亞內(nèi)資控股FPC工廠――Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn. Bhd.（簡稱：TS Flex）原由日本三河精機（Inflex）于1994年10月在馬來西亞的雪蘭莪（Selangor Darul Ehsan ）投資建立了一座撓性PCB企業(yè)。工廠建立初期，只進行由FPC的沖壓到表面貼裝工程的加工。2000年新工廠建立，進行全工序的生產(chǎn)FPC，并完成FPC上的元器部件的組裝（SMT）。
　　2003年6月，公司名稱改為Innovation TS Flex-Technology （M） Sdn Bhd.。同時設(shè)立工程技術(shù)事業(yè)部，開始接受試產(chǎn)訂單。
　　該公司在2004年8月，為了適應(yīng)市場需求、業(yè)務(wù)擴大，增加了多條FPC生產(chǎn)線，并在2005年正式引入鍍金、無鉛焊錫電鍍及通孔電鍍生產(chǎn)設(shè)備。該公司分別在2003年10月與2005年在香港、中國珠海建立了海外業(yè)務(wù)據(jù)點。其中香港（Inflex （Hong Kong） Limited）業(yè)務(wù)據(jù)點，主要承擔(dān)FPC及其STM的銷售業(yè)務(wù)；中國珠海業(yè)務(wù)據(jù)點除承接FPC業(yè)務(wù)外，還擔(dān)負FPC的后期檢查業(yè)務(wù)工作。
　　目前馬來西亞的TS Flex公司的股權(quán)情況為：榮敏行（馬來西亞人）占81.53%；日資的東京?兼（香港）有限公司（TOKYO BYOKANE CO.， （HONG KONG）LTD）占18.47%。目前有5.41 百萬美元資本金，員工有250人。
　　（2）日資丸和的FPC企業(yè)――Denshi Maruma Industries（M） sdn.bhd.
　　Denshi Maruma Industries（M） SDN BHD是由日本丸和制造所株式會社（MARUMA）于1993年5月開始投資建設(shè)，并于1994年4月竣工投產(chǎn)的撓性PCB生產(chǎn)企業(yè)。
　　公司注冊資金1935萬元（馬幣）。它在馬來西亞雪蘭莪州不同的地方有兩個工廠，一個稱為主工廠，一個為電鍍加工工廠。主工廠占地面積為21500m2，建筑面積9000m2。電鍍工廠占地面積為1500m2，建筑面積1500m2。整個公司目前有職工260名（含4名日本人）。
　　目前的Denshi Maruma Industries（M）的股東構(gòu)成為三方：Maruwa Corporation （丸和）（日）、Ryoka Sangyo Co.， Ltd. （Japan）和Akira Koizumi先生（馬來西亞人）。第一股東丸和制造所株式會社在海內(nèi)外有三家FPC工廠，它們是在日本國內(nèi)的宮城縣的宮城工廠、在馬來西亞的雪蘭莪工廠和在印度尼西亞的撓性PCB工廠。
　　3.4 位于柔佛州地區(qū)的PCB企業(yè)
　?。?）日資CMK的金屬基PCB企業(yè)――CMK馬來西亞公司
　　20世紀八九十年代世界最大的單面PCB的企業(yè)――是日本CMK 株式會社于1989年在馬來西亞的柔佛州（Johor）建立的單、雙面PCB生產(chǎn)企業(yè)（稱為CMKS （MALAYSIA） SDN. BHD.）。這是日本PCB業(yè)界中最早在馬來西亞投資PCB工廠的企業(yè)?，F(xiàn)在，CMK公司已對這個馬來西亞的PCB老廠所生產(chǎn)的PCB進行了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的大調(diào)整，放棄了原來生產(chǎn)的紙基單面PCB及雙面銀漿貫孔型PCB品種，改換生產(chǎn)金屬基PCB。 2010年間CMK公司又對該廠再投資5億日元，新建PCB生產(chǎn)線專門生產(chǎn)金屬基PCB，以適應(yīng)迅速擴大的LED TV及家庭LED照明產(chǎn)品對LED基板市場需求。所投建新線的金屬基PCB的月產(chǎn)能達到2萬m2。
　?。?）內(nèi)資的單面PCB企業(yè)――PNE PCB Bhd公司
　　馬來西亞PNE公司（Print N Etch Pte Ltd）于1976年開始從事PCB業(yè)。并在馬來西亞柔佛州建立的單面PCB企業(yè)。目前柔佛州PNE廠的單面板月產(chǎn)能達15萬m2。PNE于1997 年在吉隆坡股票交易所主板上市。2003年P(guān)NE公司在廣東東莞建立的PCB新工廠完工。

（3）內(nèi)資的單面PCB企業(yè)――Ronnie公司

　　RONNIE電子（柔佛）公司（RONNIE ELECTRONICS （Johor） Sdn. Bhd）是馬來西亞本地資本投資創(chuàng)建的PCB企業(yè)。它成立于1988年6月，工廠位于柔佛州。主要生產(chǎn)單、雙面PCB，目前其月產(chǎn)能為20萬m2。所制作的PCB品種主要有：單面電調(diào)諧器板、單面碳膜板、單面及雙面主板、單面及雙面電源基板。近兩三年在承接單面鋁金屬基基板、雙面LED基板、單面導(dǎo)熱型CEM-3基板制造業(yè)務(wù)方面，在不斷擴大。 　?。?）內(nèi)資的PCB企業(yè)――GG電路工業(yè)有限公司

GG電路工業(yè)有限公司（GG Circuits Industries Sdn. Bhd.）成立于1985年。是一家馬來西亞內(nèi)資的PCB企業(yè)。它位于柔佛州首府新山Gembira工業(yè)園區(qū)。該公司生產(chǎn)單、雙面PCB，以及多層板（4～6層為主）。它目前擁有的PCB加工設(shè)備水平及齊全程度在幾家馬來西亞內(nèi)資PCB企業(yè)可居上乘。它在馬來西亞國內(nèi)可算一家從事PCB業(yè)較早的老企業(yè)。
　　3.5 位于其它地區(qū)的PCB企業(yè)
　?。?）日資Sanmina-SCI的Sanmina-SCI古晉工廠
　　美資Sanmina-SCI公司的馬來西亞Kuching工廠（古晉工廠），原來是由美國的公司Zycon所設(shè)立，之后被Hadco并購，接著又被Sanmina-SCI所并購。以生產(chǎn)PCB為主業(yè)的馬來西亞古晉工廠，1996年由美國的Zycon所設(shè)立，之后被美國Hadco并購，接著在2000年又被美國Sanmina-SCI所并購。
　　Sanmina-SC（中文稱為新美亞電子制造服務(wù)公司，在中國大陸還慣稱“森米納-四?！保┛偛课挥诿绹又莨韫仁敲绹囊粋€歷史較悠久的電子產(chǎn)品企業(yè)，是世界500強企業(yè)。它的PCB業(yè)在90年代中后期至21世紀初期很強大。曾經(jīng)在2000年銷售額實現(xiàn)15.5億美元，成為世界PCB銷售額排名第一位。到2011年Sanmina-SCI的產(chǎn)值達到3.66億美元，世界排名為41名，為美國PCB業(yè)中的第五大企業(yè)。近年Sanmina-SCI的PCB業(yè)務(wù)的發(fā)展重點放在亞洲（馬來西亞、新加坡的PCB工廠）。
　　Sanmina-SCI 的Kuching工廠設(shè)在馬來西亞古晉地區(qū)。古晉 （Kuching） 為馬來語，意為“貓”，是馬來西亞沙撈越州首府。它是東馬歷史上最久、最大的城市、工商業(yè)中心與港口。該公司全稱“Sanmina -sci Corporation （Malaysia） Sdn. Bhd.”。Sanmina-SCI 的古晉工廠中現(xiàn)擁有很好的設(shè)備，可生產(chǎn)高精密、高多層PCB（可制造高達40層的多層板）。
　　（2）新加坡MFS科技的FPC生產(chǎn)企業(yè)――MFSM馬六甲工廠
　　成立于1989年的新加坡KFS科技有限公司（于2000年更名為MFS科技，中國大陸慣稱“維勝科技”）在1998年撓性PCB把業(yè)務(wù)擴展到了馬來西亞。它收購了維信集團下屬的馬來西亞子公司使其成為公司的全資控股子公司，公司全稱MFS Technology （M） Sdn Bhd，簡稱MFSM）。
　　開始階段主要為在馬來西亞檳城的跨國公司客戶提供設(shè)計和市場服務(wù)。在當年著手在馬來西亞的馬六甲州投資建立了FPC生產(chǎn)工廠――MFSM馬六甲工廠。1999年該工廠建設(shè)完成，并開始生產(chǎn)。它是新加坡KFS公司繼在1996年在本國建立第一座FPC工廠之后，在海外投建的首家FPC生產(chǎn)企業(yè)。創(chuàng)建初期，它還享受到馬來西亞工業(yè)發(fā)展局給予的投資稅務(wù)方面優(yōu)惠政策獎勵。
　　新加坡MFS科技有限公司的PCB產(chǎn)品生產(chǎn)由在馬來西亞馬六甲工廠和中國湖南工廠完成，新加坡總部主要是從事元器件的組裝服務(wù)和模塊級集成。MFSM馬六甲工廠產(chǎn)出產(chǎn)品，主要是完成在新加坡MFS公司的訂單。開始它主要為磁盤驅(qū)動器和消費類電子產(chǎn)品配套，近年又擴大到生產(chǎn)許多汽車電子用FPC。MFSM馬六甲工廠目前土地面積為250，000平方英尺、建筑面積85，000平方英尺。它所在的馬六甲州（Malacca），位于馬來半島西海岸，介于森美蘭及柔佛之間。這座歷史城是馬來西亞早期的一個重要貿(mào)易港口，曾經(jīng)吸引來自中東、中國及印度的貿(mào)易商來此進行貿(mào)易活動。在馬來西亞的PCB產(chǎn)業(yè)中，不像同在東南亞地區(qū)的泰國、越南那樣有多家FPC企業(yè)，在馬來西亞的十幾家PCB企業(yè)中生產(chǎn)FPC產(chǎn)品的可能僅此一家。

2011年，MFS科技公司在MFSM馬六甲工廠啟動了新工廠的擴建工程。這項工程計劃到2012年將完成40，000平方英尺的建筑面積建設(shè)，以增加PCB產(chǎn)能。MFSM馬六甲工廠目前主要生產(chǎn)高密度互連（HDI）撓性PCB，高容量的單、雙面及多層PCB，剛-撓性PCB。FPC制作線路可微細到100微米間距。工廠具有24小時運作的PCB加工能力，產(chǎn)能每月20萬平方英尺。
　　（3）日資的金屬基PCB生產(chǎn)企業(yè)――NHK芙蓉工廠
　　日本發(fā)條株式會社于1994年在馬來西亞的森美蘭州首府芙蓉市的新那旺（Senawang）工業(yè)區(qū)投建PCB企業(yè)。此企業(yè)稱為“NHK Manufacturing （M） Sdn. Bhd.（NHK制造（馬來西亞）有限公司），簡稱為“NHK芙蓉廠”?！?995年8月，建成投產(chǎn)。該工廠主要是生產(chǎn)金屬基PCB。它具備較先進水平的PCB制造設(shè)備，以及良好的生產(chǎn)環(huán)境條件，產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)秀。
　　NHK芙蓉廠的母公司是日本發(fā)條株式會社（NHKニッパッ株式會社，在日本多簡稱為“ニッパッ”，網(wǎng)址：http：//www.nhkspg.co.jp/）。 這一家在日本很著名的金屬基PCB的老企業(yè)，近年來生產(chǎn)的鋁金屬基基板在日本及世界汽車領(lǐng)域市場占有較大的份額。2012年日本發(fā)條株式會社由于市場需求量的迅速擴張，因此計劃進一步擴充馬來西亞的NHK芙蓉廠的用于汽車上的散熱板（主要為鋁金屬基基板）專用的電路圖形蝕刻設(shè)備。投資購置新設(shè)備后，NHK芙蓉廠在201基板（鋁金屬基基板）的市場能力顯著提高，特別是添加了厚銅箔基2年間在生產(chǎn)能力及工藝加工水平上又有新的提升。

國際趨勢越南正成下一個世界制造業(yè)中心

財富研究機構(gòu)新世界財富公司（New World Wealth，下稱“新世界財富”）的最新報告顯示，2007~2017年十年間，越南私人財富增長率為210%，是這十年私人財富增長率最高的國家，中國以198%的增長率緊隨其后，位居全球第二。

賽輪金宇集團（越南）有限公司（下稱“賽輪越南”）行政總監(jiān)曹國強說，越南私人財富200%以上的增長，從胡志明市道路交通擁擠情況就可見一斑?！霸侥纤郊臆嚱鼛啄暌恢奔ぴ觯A(yù)計今年東盟國家之間放開關(guān)稅后，會進一步刺激增長?！?/p>

從1995年開發(fā)鈴中一區(qū)以來，鈴中出口區(qū)已開發(fā)到鈴中一區(qū)、二區(qū)和三區(qū)。陽開勇告訴記者，公司決定繼續(xù)投資越南，要把目前的一區(qū)升級換代為高科技園區(qū)，同時決定在綜合市場、現(xiàn)代物流方面跟越方伙伴深度合作，希望能夠繼續(xù)搭乘越南高速發(fā)展的列車。

2017年初，鈴中出口區(qū)投入500萬美元在一區(qū)建設(shè)綜合服務(wù)中心及升級改造基礎(chǔ)設(shè)施，下一步計劃在一區(qū)配合當?shù)卣a(chǎn)業(yè)升級要求，打造一片高科技企業(yè)高層廠房的孵化園，在二區(qū)將建設(shè)高層標準廠房，進一步配合胡志明市政府對加工出口區(qū)和工業(yè)區(qū)的產(chǎn)業(yè)升級調(diào)整和產(chǎn)業(yè)配套需求。

工人在位于越南西寧省的鈴中工業(yè)園區(qū)內(nèi)工作新華社圖

鈴中出口區(qū)擬打造高科技企業(yè)孵化園，正是看準了越南制造業(yè)升級的趨勢。目前越南的制造業(yè)正在從勞動密集型且相對基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)向電子產(chǎn)品和機械加工轉(zhuǎn)型升級。

近幾年，越南快速轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，電子加工、紡織、基建已經(jīng)成為越南經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，主要出口商品也從紡織品轉(zhuǎn)為較高價的電子產(chǎn)品和機械。占越南總出口1/3的越南高科技產(chǎn)品出口同比增長33%，出口增長超過20%，貿(mào)易額也由逆差扭轉(zhuǎn)至順差。

越南統(tǒng)計總局數(shù)據(jù)顯示，其紡織品出口占比從2016年開始下降，并被電子產(chǎn)品和電腦出口超越，機械出口也在近年有所增長，已非常接近鞋類制品的出口。

截至2017年，三星在越南的生產(chǎn)投資總額達75億美元，LG公司在越南生產(chǎn)手機和其他電器，投資額15億美元。微軟在越南的手機生產(chǎn)工廠投資額3.2億美元。富士康已在越南設(shè)立工廠，2015年10月底蘋果公司也在越南開設(shè)分工廠，計劃投資10億美元，將蘋果的亞洲研發(fā)中心設(shè)在越南。

目前，越南手機及其零部件已出口到歐盟、中國、阿聯(lián)酋、韓國、美國等市場。

2025年躋身全球20大經(jīng)濟體

越南還積極拓展多元化的對外貿(mào)易關(guān)系，不僅幫助越南獲得較為穩(wěn)定的出口收益，還緩和了外部經(jīng)濟波動所帶來的經(jīng)濟風(fēng)險。

越南工貿(mào)部最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年1月中國已超越美國成為越南最大貿(mào)易伙伴，出口額達45億美元，是去年同期的2.5倍。其次分別是美國（出口額達35億美元，增長17%）、歐盟（出口額達30億美元，增長6.6%）、東盟（出口額達17億美元，增長15.7%）、日本（出口額達15億美元，增長18.6%）、韓國（出口額達13億美元，增長28%）等。

普華永道2017年初發(fā)布了一份長期全球經(jīng)濟地位報告，預(yù)測越南將和印度、孟加拉國一起，成為2016~2050年世界上發(fā)展最快的三個經(jīng)濟體，三國年輕、有朝氣、持續(xù)增長的人口會帶來內(nèi)需和生產(chǎn)力的持續(xù)增長。

普華永道在上述報告中還認為，投資資本支出增加和科技的進步均會帶來越南勞動力效率的提高，帶來更高效、更有質(zhì)量的GDP增長。因此，普華永道預(yù)測越南的經(jīng)濟地位將大幅提升，從2016年的全球排名第32位，前進12位，在2050年成為全球第20大經(jīng)濟體，平均每年GDP增長將超過5%。

新世界財富認為，受當?shù)蒯t(yī)療保健、制造業(yè)和金融服務(wù)業(yè)強勁增長的推動，未來10年，越南財富將進一步增長200％。

越南集成電路產(chǎn)業(yè)10年來逐漸發(fā)展，在設(shè)計領(lǐng)域邁出長足發(fā)展，然而制造和生產(chǎn)領(lǐng)域尚未發(fā)展，甚至仍處于出發(fā)點。

鄧良莫博士、教授表示，越南集成電路產(chǎn)業(yè)人力資源已接受基本培訓(xùn)，但因一開始不能在先進技術(shù)環(huán)境中工作，所以不能滿足在越南投資的各公司的需求，并錄用時需對他們重新進行培訓(xùn)。此外，目前越南許多集成電路工程師尚未真正地滿足國內(nèi)需求，未來5年越南需提出培訓(xùn)目標，力爭培訓(xùn)出數(shù)萬名集成電路工程師。

關(guān)于集成電路發(fā)展政策，鄧良莫教授認為，為了推動集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，越南需推出配套的政策和國家的調(diào)控，其中包括為集成電路產(chǎn)品和集成電路產(chǎn)業(yè)營造出市場。

集成電路專家和科學(xué)家已根據(jù)越南的實際情況提出推動越南集成電路技術(shù)發(fā)展的方向，就是集中集成電路設(shè)計、人力資源培訓(xùn)和集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)外包租賃服務(wù)等。此外，為了快速掌握先進技術(shù)，越南應(yīng)充分利用從事該領(lǐng)域的世界一流專家力量，特別是旅外的一流越南科學(xué)家隊伍，聘請他們到越南向各培訓(xùn)機構(gòu)和企業(yè)工作、教學(xué)和進行技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

武德儋已高度評價并珍惜各名科學(xué)家為家鄉(xiāng)、國家獻出力量的愿望。他稱，集成電路工業(yè)乃至越南科學(xué)技術(shù)一直需要包括旅外越南科學(xué)家在內(nèi)的國際專家和科學(xué)家作出的貢獻。

武德儋傾聽各名科學(xué)家的意見并特別強調(diào)了形成將旅外越南科學(xué)家和國內(nèi)研究機構(gòu)連接起來的網(wǎng)絡(luò)的必要性，旨在提出具體項目，解決實踐正在提出的問題。與此同時，要根據(jù)越南的優(yōu)勢明確技術(shù)研究和轉(zhuǎn)移工作的核心內(nèi)容和重點產(chǎn)品以及具體輸出問題。從而，制定務(wù)實且有效的扶持機制，旨在協(xié)助大部分為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的集成電路企業(yè)發(fā)展國內(nèi)市場，為擴展到地區(qū)和世界市場奠定基礎(chǔ)。

全球出貨量排名第二的仁寶計算機,將赴越南設(shè)廠;鴻海之前就宣布投下50億美元在越南設(shè)置園區(qū);甫宣布分家計劃的華碩,也表示將評估赴越南設(shè)代工廠廠可能性。業(yè)界表示,TW電子業(yè)已吹起「南進風(fēng)」,分攤大陸「珠三角」與「長三角」電子業(yè)生產(chǎn)基地的功能。

最明顯的例子為鎂鋁機殼大廠可成,日前在股東會上透露,匈牙利設(shè)廠計劃停擺,可能改赴越南設(shè)廠?？沙墒侨蜴V鋁機殼制造大廠,赴越南設(shè)廠,將提供當?shù)氐南到y(tǒng)組裝廠支持,搶先取得訂單。

　　據(jù)統(tǒng)計,至今年3月止,TW對越南的直接投資總額達已84億美元,若加上第三地投資,高達120億美元,已經(jīng)躍升越南最大投資地區(qū)。除TW電子廠,包括美商英特爾、韓國三星、日本新力、恩益禧、佳能、三洋等也都選擇到越南投資。

　　電子大廠若遷移,整個零組件業(yè)也將跟進南遷,機殼業(yè)者分析,一旦系統(tǒng)大廠遷移至越南,考慮后續(xù)訂單,就得隨之布局,或改為布局大陸華南一帶,降低零組件運輸成本。

　　仁寶于2000年赴上海設(shè)廠,為最早進入長江三角洲設(shè)廠業(yè)者,仁寶發(fā)言人呂清雄指出,當年設(shè)廠前也傳出零組件業(yè)者不盡完備,恐將造成零組件無法銜接的疑慮。后來證實,經(jīng)濟規(guī)模龐大的系統(tǒng)大廠仍掌握「決定權(quán)」,不到幾年時間,大上海一帶TW電子廠林立,供應(yīng)鏈體系已相當完備。

　　目前確定前往越南投資的零組件業(yè)者不多,但前往評估設(shè)廠可行性的業(yè)者卻不少,大部分仍然觀望,業(yè)者私下表示,從鴻海與仁寶的動作來看,未來赴越南設(shè)廠似乎是遲早問題。

　　已宣布投資50億美元的鴻海,計劃在越南興建印刷電路板、連接器、機殼,個人計算機組裝、手機及其零組件等生產(chǎn)工廠;仁寶計算機屆時設(shè)廠,NB上游零組件包括機殼、電池、面板、散熱模塊、周邊組件鍵盤等,均將造成電子業(yè)新的群聚效應(yīng)。

國際趨勢印度電子制造正在迅速崛起

近期多項經(jīng)濟數(shù)據(jù)顯示，印度制造業(yè)已經(jīng)從“廢鈔令”的短暫打擊中得到恢復(fù)，并存在加速發(fā)展趨勢。從整體來看，2017年一季度印度制造業(yè)基本穩(wěn)定，3月份制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)為52.5%，較上月上升1.8個百分點，3月份印度工業(yè)產(chǎn)出同比增長2.7%，超出市場預(yù)期的1.5%。從行業(yè)發(fā)展來看，印度鋼鐵協(xié)會的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2016年4月至2017年3月，印度鋼材總產(chǎn)量達到1012.74萬噸，鋼鐵出口增長102%，大大超過去年同期水平。在制造業(yè)加速發(fā)展的推動下，印度經(jīng)濟增長強勁。路透社進行的調(diào)查問卷表明，35個經(jīng)濟學(xué)家對印度一季度經(jīng)濟增速的預(yù)測中值達到7.1%。這一數(shù)據(jù)在主要經(jīng)濟體中顯得相當突出。

結(jié)合我國制造業(yè)發(fā)展來看，隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、高端制造業(yè)發(fā)展和工人工資增長，低成本制造業(yè)正從我國流向越南、印度尼西亞、孟加拉國等“一帶一路”沿線國家。綜合人口、成本、市場、風(fēng)險等因素看，印度最有可能成為替代中國的低成本制造中心，特別是在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域，華為、蘋果等企業(yè)已先行一步布局印度。

印度將成為另一個全球電子產(chǎn)品制造業(yè)中心

據(jù)印度媒體報道，印度電信及信息科技部部長Ravi Shankar Prasad日前表示，印度政府將重心向促進精密、高科技電子產(chǎn)品制造轉(zhuǎn)移，力爭將印度打造為除中國之外的另一個全球電子產(chǎn)品制造業(yè)中心。

“印度政府正積極推進電子產(chǎn)品本地化生產(chǎn)”，Prasad表示，在雄心勃勃的“印度制造”計劃中，電子產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，因為“一旦錯過現(xiàn)階段的發(fā)展契機，印度面臨的將是巨額的外匯賬單”。Prasad進一步解釋說，目前，印度國內(nèi)所需的電子產(chǎn)品大量依賴進口，如果政府不介入，這一趨勢將繼續(xù)發(fā)展，據(jù)估算，印度電子產(chǎn)品的進口額在2020年將達到4000億美元，將超出石油進口總額。

  Prasad表示，“我們希望電子產(chǎn)品制造業(yè)占據(jù)印度制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要地位，致力于將印度打造為除中國之外的另一個全球電子產(chǎn)品制造業(yè)中心”。并稱，印度“有信心并將很快達到這一目標”。

      據(jù)了解，印度潛力巨大的國內(nèi)消費市場，以及政府出臺的有利倡議和措施都是吸引各國企業(yè)前來投資的主要原因。目前，印度政府共收到72個共計2300億盧比的投資建議書，其中有42個共計1200億盧比的項目已獲批準。前來印度進行投資的外國企業(yè)包括韓國三星集團、德國博世集團、日本電產(chǎn)和松下集團，涉及電子元器件、電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、LED、消費電子、汽車、太陽能電池等領(lǐng)域。

國際趨勢

微電子將會成為未來十年美國的國家安全問題

中俄在定向能、微電子、高超聲速武器等領(lǐng)域的技術(shù)進步一直被美國防部所關(guān)注。美國多次表明將加大技術(shù)領(lǐng)域投入與中國和俄羅斯展開技術(shù)競賽，也曾公布其技術(shù)研發(fā)優(yōu)先領(lǐng)域?，F(xiàn)將美國防部高官對技術(shù)研發(fā)優(yōu)先領(lǐng)域的最新表態(tài)編譯如下。

在美國國防工業(yè)協(xié)會8月22日舉行的活動中，負責(zé)研究和工程的助理國防部長瑪麗·米勒闡述了定向能武器、人工智能、量子科學(xué)和下一代通信等技術(shù)的更多細節(jié)。

定向能武器

定向能武器將會應(yīng)用在飛機、船舶、坦克和太空中。米勒表示，除海岸警衛(wèi)隊外，所有軍種都在定向能領(lǐng)域展開研究，嘗試制造定向能武器的原型。而之所以在定向能領(lǐng)域花費巨額資金，是因為軍隊必須了解和利用定向能技術(shù)。

如今光纖激光器成本下降，將大規(guī)模強力激光武器的制造成本、重量和效率維持在合理水平變得可能，而這在幾十年前根本無法想象。國防部也注意到了新近出現(xiàn)的高能微波武器應(yīng)用，例如雷神公司的反電子高功率先進導(dǎo)彈項目。

米勒認為國防部在定向能領(lǐng)域需要做的還有很多，尤其是提升定向能武器的威力。目前國防部可以將定向能武器功率做到100千瓦，而要想在導(dǎo)彈升空階段對其進行攔截，功率至少要達到300千瓦。

但提高定向能武器功率并不能解決所有問題。國防部在?；蜿懟?兆瓦定向能武器的研究上發(fā)現(xiàn)，由于被稱為熱暈的物理現(xiàn)象，定向能武器發(fā)射時會在前方產(chǎn)生等離子體，導(dǎo)致武器發(fā)射出的能量并不會全部擊中目標。只有通過定向能武器原型和更多相關(guān)研究解決上述問題，國防部才會確定開展定向能武器項目。

美國2018財年在定向能武器領(lǐng)域的支出為6.61億美元，計劃2019年到2023年總支出22.8億美元。

通訊、網(wǎng)絡(luò)和太空

美軍多年來一直為不穩(wěn)定的通訊系統(tǒng)所困擾。米勒稱，在阿富汗基地曾出現(xiàn)作戰(zhàn)小隊離開離開基地后與通訊網(wǎng)絡(luò)斷開連接，回到基地后重新連回通訊網(wǎng)絡(luò)的情況。通訊系統(tǒng)的穩(wěn)定性是美軍必須解決的問題。

在未來戰(zhàn)場，每個士兵、衛(wèi)星、作戰(zhàn)車輛，甚至是核武器都應(yīng)該處于數(shù)字網(wǎng)絡(luò)中。美軍要建立這樣的聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)多域戰(zhàn)場，統(tǒng)一且無處不在的通訊系統(tǒng)是關(guān)鍵推動因素。

米勒表示，國防部正在研究建立一套聯(lián)合通訊系統(tǒng)，能夠向下兼容所有軍事機構(gòu)，指揮官可以同任一層面人員進行溝通。為實現(xiàn)這樣的目標，建立無法切斷的通訊系統(tǒng)是必要的，而美軍在這一研究上所獲甚少。為此，國防部也關(guān)注近地軌道衛(wèi)星成本和尺寸急劇下降等商業(yè)趨勢，希望從中找到解決問題的方法。

國防部面對的另一個問題是，如何在充滿復(fù)雜干擾的環(huán)境中，保證老舊的通訊設(shè)備正常工作。多年來，軍方和工業(yè)界一直在嘗試通過軟件來創(chuàng)建無線電通訊功能，使通訊功能在老舊設(shè)備中也能運行。這種“軟件定義的無線電”比傳統(tǒng)無線電更容易在頻率之間切換，從而加強了它們對抗干擾的能力。

目前，國防部還在研究如何使軟件定義的無線電向后兼容，相關(guān)實驗還處于早期階段，但國防部保證將完成此項開發(fā)。

美國2018財年在通訊設(shè)備研發(fā)上的支出為83.8億美元，計劃2019年到2023年總支出408億美元。

國防部正在研究適用于太空的新通訊體系，以實現(xiàn)商業(yè)衛(wèi)星與軍隊更好地結(jié)合。為了使士兵和機器與地面和太空之間的通信變得更加穩(wěn)定，國防部正在將大量資金投入到更不易被攔截的光通信研究中。

美國2018財年在太空現(xiàn)代化研發(fā)上的支出為6.19億美元，計劃2019年到2023年總支出24.8億美元。

微電子

微電子將會成為未來十年美國的國家安全問題之一。

米勒表示，中國擁有到2030年主導(dǎo)全球微電子市場的雄心壯志，美國估計未來10到15年內(nèi)中國將在微電子領(lǐng)域投入1500億美元。中國政府估計，屆時中國將占據(jù)全球70％的微電子市場。

美國對中國在微電子領(lǐng)域的動向非常關(guān)注，投入大量資金建立公私合作關(guān)系，希望將微電子制造、研究和設(shè)計引回美國。對美國而言，研究和設(shè)計比較容易，但因為多年前制造業(yè)轉(zhuǎn)移至廉價勞動力市場，如何讓制造業(yè)回歸是一個巨大的挑戰(zhàn)。制造業(yè)外流是一個趨勢，國防部急于扭轉(zhuǎn)，至少也要在某種程度上緩解這一趨勢。

美國2018財年在微電子研發(fā)上的支出為4200萬美元，計劃2019年到2023年總支出22億美元。

人工智能和自主性

關(guān)于國防部建立聯(lián)合人工智能中心的新計劃已經(jīng)多有提及。米勒警告要注意人工智能的行業(yè)炒作，稱現(xiàn)在行業(yè)宣傳中關(guān)于“人工智能”的大部分內(nèi)容只是科學(xué)數(shù)據(jù)。國防部希望人工智能系統(tǒng)可以幫助指揮官和操作員做出更好的實時決策，但人工智能距離這一要求還有很遠。

米勒認為自主性的關(guān)鍵在于人與智能機器間的交互，因此她將自主性列為一個獨立的類別。如何讓人們信任與高度自主性系統(tǒng)之間的交互過程，是一個快速發(fā)展的新興領(lǐng)域。在私人和商業(yè)環(huán)境中，有與此相關(guān)的大量低風(fēng)險實驗。國防部的情況則完全不同。

國防部明白如何利用人工智能改進軍隊后勤和加快決策制定，但其指導(dǎo)如何利用機器自主性的相關(guān)政策仍然在不斷變化。米勒稱，國防部將加快制定政策指導(dǎo)對機器自主性的運用。

美國2018財年在人工智能和自主性上的支出為19億美元，計劃2019年到2023年總支出103億美元。

量子科學(xué)

米勒指出，量子科學(xué)研究仍處于起步階段，但已經(jīng)被過度炒作，尤其是在可擴展量子計算方面，人們對制造一臺操縱量子比特而不是二進制比特的計算機炒作尤甚。但國防部已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了近期量子科學(xué)在精確導(dǎo)航和定時上的一些應(yīng)用，目前精確導(dǎo)航和定時主要依賴全球定位系統(tǒng)。

國防部還在探索先進的加密措施以防范未來量子計算機可能帶來的威脅，解決信息安全極客普遍關(guān)心的安全問題。

美國2018財年在量子科學(xué)上的支出為9600萬美元，計劃2019年到2023年總支出5.65億美元。